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CES 2026 repetirá sucesso do MWC 2025 e destacará a inteligência artificial

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A inteligência artificial foi o centro das atenções da CES 2026 em Las Vegas, nos Estados Unidos, entre os dias 6 e 9 de janeiro. E, se carros conectados e as telas dobráveis foram temas principais dos anos anteriores, este ano a IA se sobrepôs a todos eles e foi a grande vedete.

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Nesse novo mundo, a feira norte-americana ficou dividida entre:

  1. O seu antigo público com Samsung, Motorola, TCL e LG em dispositivos pessoais e casa inteligente para o consumidor final;
  2. Os líderes da próxima fronteira da tecnologia aqui representados por Qualcomm, Intel e NVIDIA com soluções de semicondutores que buscam acelerar novas formas de levar a tecnologia inteligente para todo o ecossistema.

Seja em robótica, indústria, carros, casa inteligente ou dispositivos pessoais, a feira busca mostrar como a IA chegará na ponta (on edge, no original em inglês). Porém, isso não é novidade, uma vez que a MWC de 2025 adiantou muito desse universo um ano antes, ao mostrar que o mundo caminha para ser mais inteligente e conectado.

Intel

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Executivo da Intel apresenta chipset Intel Core Ultra Série 3 para uso on edge (divulgação)

A Intel apresentou na CES 2026 dois processadores da série Intel Core Ultra Série 3, a primeira do gênero construída no novo processo 18A e voltada não apenas para o uso em notebooks AI PCs, mas também para a indústria. Ou seja, um SoC para levar a IA na ponta, como robôs e aplicações de cidades inteligentes e saúde.

Nas versões X7 e X9, os chips da Série 3 possuem 16 núcleos de unidade de processamento, 12 Xe-Cores e 50 TPUs na unidade de processamento neural (NPU). Esta configuração permite 1,9 vez mais desempenho em uso de grandes modelos de linguagem (LLM) e 4,5 vezes de velocidade em modelos de visão, linguagem e ação (VLA), isto em comparação com outros processadores similares da própria Intel.

A pré-venda dos chipsets para edge estarão disponíveis ao longo do primeiro semestre de 2026.

Qualcomm

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Imagem de divulgação do avanço da IA física pela Qualcomm (divulgação)

A empresa dos chips Snapdragon aproveitou a CES para apresentar uma suíte completa para robotização com hardware, software e IA composta, além de ecossistema com kits para desenvolvedores de IoT. Batizada como série Qualcomm Dragonwing IQ10, a ideia é que este arcabouço seja o cérebro de humanoides e robôs de automação avançada para logística, varejo, energia e manufatura. Inicialmente, a companhia está trabalhando com Advantech, APLUX, AutoCore, Booster, Figure, Kuka Robotics, Robotec.ai e VinMotion para dar escala e lançar ao mercado esses robôs.

Em paralelo a isso, a Qualcomm firmou uma série de acordos em sua linha automobilística, como: expansão do acordo com o Google Automotive, que existe há dez anos; lançamento da primeira central automotiva computacional com o Snapdragon Cockpit Elite e Snapdragon Ride Plataform com a Leapmotor (Stellantis); apresentação de chassi digital e acordo de cooperação para construir a próxima geração de experiência de direção com a Volkswagen; acordos de colaboração para desenvolver as próximas etapas da direção autônoma com ZF e Hyundai Mobis.

Também aproveitou o evento para lançar um novo chip para PCs móveis com conexão 5G e 80 TOPs na NPU, o Snapdragon X2 Plus. Preparados para uso em notebooks Windows 11 Copilot+, o processador chega ao consumidor até o final do primeiro trimestre com alguns fabricantes líderes do mercado.

NVIDIA

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Jensen Huang, CEO da NVIDIA, e o seu ecossistema de modelo abertos para IA física (divulgação)

A companhia taiwanesa trouxe uma série de hardware e softwares para a indústria avançar na IA física e levar soluções para o chão de fábrica e produtos ao consumidor final. Em hardware, a principal novidade é a plataforma NVIDIA Rubin, a sucessora do NVIDIA Blackwell, com capacidade de 50 teraflops em sua GPU, CPU desenvolvida para movimentação de dados e processamento de agentes, mas que foi altamente elogiada pelos líderes da IA generativa, como Sam Altman (OpenAI), Mark Zuckerberg (Meta) e Sundar Pichai (Google). A CoreWeave fará a integração do Rubin com plataformas de nuvem e Cisco, Dell, HPE, Lenovo e Supermicro trarão os servidores em seus portfólios.

Outra novidade é a nova família de chips e simuladores Alpamayo com modelos de IA aberta para desenvolver veículos autônomos e que está em uso por JLR, Lucid, Uber e Berkley DeepDrive, assim como uma série de outros modelos como:

  • Nemotron 3, para treinamento de modelos com voz, RAG e guardrails em veículos autônomos;
  • Cosmos 2, uma plataforma para IA física que usa dados sintéticos e vídeos da web para gerar, prever e racionalizar ações que robôs podem ter no mundo físico, ou seja, uma opção para acelerar o treinamento de aplicações de IA física como robôs industriais e carros autônomos;
  • Isaac Groot N1.6, um modelo aberto de VLA para construir humanoides com controle total do corpo por meio do Cosmos 2;
  • Clara AI – um modelo para a indústria farmacêutica reduzir a lacuna entre o estudo e o lançamento de medicamentos por meio de 455 estruturas de proteínas sintéticas, assim como um modelo desenvolvimento de proteínas (La-Proteina), teste computacional antes de uso de medicamentos em humanos (KERMT) e predição de formatos de moléculas de RNA em três dimensões (RNAPro).

Esses modelos serão usados por empresas como: Bosch; CodeRabbit; CrowdStrike; Cohesity; Fortinet; Franka Robotics; Humanoid; Palantir; Salesforce; ServiceNow; Hitachi; Uber. Também se destacam Caterpillar com uso de IA física para o canteiro de obras e a parceria com a Siemens para a construção da IA industrial.

Motorola

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Device com IA para ações práticas no dia a dia, o Project Maxwell da Motorola (divulgação)

A Motorola apresentou na CES 2026 smartphone premium motorola signature com Snapdragon 8 de quinta geração e quatro câmeras de 50 MP, além do dobrável razr fold, com telas externa de 6,6 polegadas e interna 8,1 polegadas, e a ampliação de acessórios pessoais e sonoros da linha moto things. Em IA, a fabricante trouxe a plataforma Motorola Qira que integra serviços e aplicações da Motorola com apps externos de Microsoft 365 e Copilot, Qualcomm, Intel, Perplexity e Google. E, pelo lado mais conceitual, a empresa mostrou o Projeto Maxwell, um wearable similar a um pin para interação e captura de intenção (por meio de áudio e vídeo) para sugerir ações e fazer tarefas em tempo real sem exigir a interação com telas.

LG

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CEO da LG, Lyu Jae-cheol , e o conceito da IA dentro de casa para eliminar o trabalho doméstico (divulgação)

Para o consumidor final, a LG, trouxe o seu conceito de ‘inteligência afetiva’, que leva a inteligência artificial a espaços dentro da casa, como o robô conceitual LG CLOiD, para substituir o humano em tarefas domésticas na cozinha, lavanderia e sala de estar. Embora exista um histórico da LG em levar à Las Vegas conceito de produtos, a companhia sul-coreana aproveitou o evento para apresentar a sua linha de robôs para hospitalidade e indústria. Também trouxe o LG Signature, uma linha de geladeiras do topo que recebe LLMs para dar receitas com aquilo que o usuário tem dentro dela por meio de uma câmera interna.

Samsung

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TM Roh, CEO e chefe da Divisão de Experiência de Dispositivos (DX) da Samsung, outra companhia que aposta na IA cada vez mais próxima do consumidor dentro de casa (divulgação)

A Samsung também apresentou a sua visão da casa do futuro com IA. Por meio do sistema operacional Tizen, a Samsung mostrou que suas próximas TVs terão assistentes de inteligência artificial incorporados para melhorar a experiência, como modo de jogo de futebol e cinema. Contudo, um produto que se destaca é o robô aspirador Bespoke AI Jet Bot Steam Ultra que passa a ter Sensor 3D Estéreo Ativo capaz de reconhecer líquidos, a partir do uso do chipset Dragonwing da Qualcomm.

 

 

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